108 镀膜仪(离子溅射仪)当前位置:首页 > 离子溅射仪,镀膜仪 > 108 镀膜仪(离子溅射仪)

108 镀膜仪(离子溅射仪)
发表时间:2020-03-25     阅读次数:

108 镀膜仪(离子溅射仪)


描述

108离子溅射仪是一款结构紧凑的桌上型镀膜系统,特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。

主要特性

l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程,避免样品表面受损。

l 操作容易快捷,控制的参数包括放气以及氩气换气控制。

l 可用MTM-10高分辨膜厚控制仪(选件)精确测定所镀膜的厚度。


l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响,可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。

可使用多种金属靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶为标配),靶材更换快速方便。

技术参数

溅射系统
样品室大小直径120mm x 120mm 高
靶材标配黄金Au靶,Pt等其它靶材可选

大小:直径57mm x 0.1mm厚

样品台可以装载12SEM样品座,高度可调范围为50mm
溅射控制微处理器控制,安全互锁
溅射电流5~45mA可调
溅射头低电压平面磁控管,靶材更换快速,环绕暗区护罩
计量表真空: Atm – 0.001mbar,电流:0~50mA
厚度监控
(
选件)
使用MTM-10高分辨厚度监控仪(选件)精确测定所镀膜的厚度
控制方法具有气体换气和泄气功能,带有“暂停”控制的数字定时器(5-300s)
真空系统
真空泵2级直连式高速真空泵
抽气速率3.0 m3/小时 ,真空度到 0.1mb所需时间30秒.
极限真空5 x 10-3mba
桌上系统真空泵可置于抗震台上,全金属集成耦合系统

欢迎垂询洽谈!


上一篇:没有了
下一篇:没有了